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  AI开展拉动存储与先进逻辑需求，海外Fab厂加快扩产，海外半导体设备龙头成绩继续新高。依据SEMI2026年7月测算，全球2026年WFE销售额猜测上调至1439亿美元，估计2027、2028年别离增加21.8%/14.1%，至1753/2000亿美元，增加动能大多数来源于AI相关出资，掩盖先进逻辑、存储及先进封装等要害范畴。三星、SK海力士、台积电、英特尔等海外厂商均积极地推动扩产方案。下流扩产已逐渐实现至设备端，ASML、Lam Research(后文简称Lam)、TEL等海外前道龙头收入及盈余继续创新高并上调后续指引，泰瑞达、爱德万等后道测验厂商同步获益于AI GPU/ASIC及HBM测验需求提高。

  国内本钱开支上行与国产化率提高一起拉动国产设备厂商成绩增加。我国大陆晶圆全球产能占比仍具提高空间，2024年占比22%，低于同期我国大陆半导体销售额全球占比30%，叠加晶圆环节自主可控需求，后续扩产具有继续性。我国头部逻辑与存储厂商产能与世界巨子均存在十分显着距离，商场占有率提高空间宽广。跟着国内本钱开支上行与设备国产化率提高，国产半导体设备厂商有望凭仗国产代替优势继续提高成绩与商场份额。

  海外半导体设备供需趋紧向价格和交期传导，国产半导体设备与零部件迎出海机会。海外设备龙头产能扩张全体坚持平稳，周期遍及2-3年，新增供应难以快速开释。供需趋紧传导至海外半导体设备价格和交期，部分设备呈现清晰提价趋势，设备交期同步延伸。国产设备与零部件有望凭仗交给、本地化服务和性价比优势加快切入海外商场，继续提高海外商场份额。

  出资主张：看好前后道半导体设备+零部件厂商，要点引荐前道设备【北方华创】【中微公司】【迈为股份】【芯源微】【屹唐股份】【中科飞测】【精测电子】【天准科技】【拓荆科技】【微导纳米】【先导基电】【华海清科】【盛美上海】【晶盛机电】；后道设备【长川科技】【华峰测控】；资料和零部件环节【富创精细】【新莱应材】【英杰电气】【汉钟精机】【晶盛机电】；主张重视后道设备【联讯仪器】【精智达】【联动科技】。主张重视海外半导体前道设备商【AMAT】【ASML】【TEL】【Lam Research】【KLA】；后道环节【DISCO】【泰瑞达】【爱德万测验】。

  危险提示：半导体职业出资没有抵达预期，设备国产化进程没有抵达预期，技能迭代及工艺道路改变危险。

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