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  在扩大本身产能的一起，也在继续和后段专业封测代工厂商（OSAT）密切合作。日前有媒体音讯称，台积电的CoPoS中试生产线月开端向研制团队交给设备，估计将于6月全面建成整条生产线。

  化是战胜先进封装产能瓶颈的计划。跟着AI芯片光罩尺度继续扩大，例如Rubin GPU已达5.5x，12英寸晶圆仅能封装7颗乃至4颗；而方形面板可大起伏的进步利用率与产出功率。另一方面，面临AI算力激增带来的散热与封装应战，传统有机基板已迫临物理极限——高温下的翘曲变形限制着芯片功能提高。在这种情况下，玻璃基板凭仗其超卓的耐热性、超润滑外表，比有机资料润滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为打破瓶颈的要害：它不仅能将衔接密度提高10倍、下降能耗，还能为芯片间光互联奠定根底，使平等面积内封装更多硅芯片成为可能。

  工业人士指出，台积电延伸CoWoS技能道路至CoPoS，长远目标是用玻璃基板替代硅中介层，以削减相关本钱、提高产能功率，满意

  客户巨大的需求。玻璃基板打开布局。本周有报导指出，LG显现（LG Display）已正式切入玻璃基板事务，并建立专案小组。

  已开端测验先进的玻璃基板，加快推进与博通合作开发AI服务器芯片，乃至有可能为未来选用玻璃基板规划自家服务器芯片封装铺路。英特尔此前则已在亚利桑那州累计投入超10亿美元建造玻璃基板专属研制与量产线月，其正式揭露宣告玻璃基板技能进入大规模量产阶段。

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