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　　国家知识产权局信息数据显现，辽阳雄乾电子科技有限公司获得一项名为“一种半导体封装用结构料盒”的专利，授权公告号CN223721475U，请求日期为2024年12月。

　　专利摘要显现，本实用新型供给了一种半导体封装用结构料盒，归于半导体封装技术领域。该一种半导体封装用结构料盒包含主料板和调整衔接组织，主料板的右侧装置有副料板，主料板与副料板的的内侧均装置有料架，调整架固定衔接在主料板右侧的顶部与底部，副料板左边的顶部与底部均固定衔接有坐落调整架内部的调整板，经过设置调整衔接组织，可以对主料板与副料板之间做调整衔接作业，以便运用者依据外界半导体封装用结构尺度的放置需求，调整主料板与副料板之间的间隔，使料架可以对多个类型尺度的结构进行支撑，避免料架运用时呈现难以依据结构放置需求来做调整的状况，因而进步了副料板与主料板和料架的运用灵活性和适应性。

　　天眼查资料显现，辽阳雄乾电子科技有限公司，成立于2013年，坐落辽阳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2118万人民币。经过天眼查大数据分析，辽阳雄乾电子科技有限公司参加招投标项目1次，专利信息21条，此外企业还具有行政许可7个。

　　声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。

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